၁။ ကြေးနီသတ္တုပြား၏ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုသမိုင်း
၏သမိုင်းကြေးနီသတ္တုပါးအမေရိကန်တီထွင်သူ Thomas Edison သည် ခေတ်မီလျှပ်စစ်ဓာတ်သတ္တုပါးလွှာနည်းပညာ၏ရှေ့ဆောင်ဖြစ်လာသည့် ပါးလွှာသောသတ္တုသတ္တုပါးများကို စဉ်ဆက်မပြတ်ထုတ်လုပ်ခြင်းအတွက် မူပိုင်ခွင့်တစ်ခုကို တီထွင်လိုက်သောအခါ ၁၉၃၀ ခုနှစ်များကို ပြန်လည်ခြေရာခံနိုင်သည်။ နောက်ပိုင်းတွင် ဂျပန်နိုင်ငံသည် ဤနည်းပညာကို 1960 ခုနှစ်များတွင် မိတ်ဆက်ပေးခဲ့ပြီး 1970 ခုနှစ်များအစောပိုင်းတွင် တရုတ်နိုင်ငံသည် ကြေးနီသတ္တုပါးများကို အကြီးစားအဆက်မပြတ်ထုတ်လုပ်နိုင်ခဲ့သည်။
2. ကြေးနီသတ္တုပါး အမျိုးအစား ခွဲခြားခြင်း။
ကြေးနီသတ္တုပြားအဓိကအားဖြင့် ကြေးနီသတ္တုပြား (RA) နှင့် အီလက်ထရွန်းနစ်ကြေးနီသတ္တုပါး (ED) ဟူ၍ အမျိုးအစားနှစ်မျိုး ခွဲခြားထားသည်။
လိပ်ထားသော ကြေးနီသတ္တုပြားချောမွေ့သော မျက်နှာပြင်၊ လျှပ်ကူးနိုင်စွမ်း ကောင်းမွန်ပြီး ကုန်ကျစရိတ် မြင့်မားသော ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာ နည်းလမ်းများဖြင့် ပြုလုပ်ထားသည်။
Electrolytic ကြေးနီသတ္တုပြားElectrolytic deposition ဖြင့် ပြုလုပ်ထားသောကြောင့် ကုန်ကျစရိတ် သက်သာပြီး စျေးကွက်တွင် ပင်မထုတ်ကုန်တစ်ခုဖြစ်သည်။
၎င်းတို့အနက်၊ မတူညီသောအသုံးချမှုလိုအပ်ချက်များကိုဖြည့်ဆည်းရန် electrolytic copper foil ကို အမျိုးအစားများစွာတွင် ထပ်ဆင့်ခွဲနိုင်သည်။
●HTE ကြေးနီသတ္တုပြား-မြင့်မားသောအပူချိန်ခံနိုင်ရည်ရှိမှု၊ ပျော့ပျောင်းမှုမြင့်မားသော၊ စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်မားသောဆာဗာများနှင့် avionics ကိရိယာများကဲ့သို့သော အလွှာပေါင်းစုံ PCB ဘုတ်များအတွက် သင့်လျော်သည်။
ဖြစ်ရပ်- Inspur Information ၏ စွမ်းဆောင်ရည်မြင့် ဆာဗာများသည် စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်မားသော ကွန်ပျူတာတွင် အပူစီမံခန့်ခွဲမှုနှင့် အချက်ပြမှုဆိုင်ရာ ပြဿနာများကို ဖြေရှင်းရန်အတွက် HTE ကြေးနီသတ္တုပြားကို အသုံးပြုသည်။
●RTF ကြေးနီသတ္တုပြား-မော်တော်ကားအီလက်ထရွန်းနစ်ထိန်းချုပ်မှုယူနစ်များတွင် အသုံးများသော ကြေးနီသတ္တုပါးနှင့် လျှပ်ကာအလွှာကြား ပေါင်းစပ်မှုကို ပိုမိုကောင်းမွန်စေသည်။
Case- CATL ၏ ဘက်ထရီစီမံခန့်ခွဲမှုစနစ်သည် ပြင်းထန်သောအခြေအနေများတွင် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုနှင့် တည်ငြိမ်မှုရှိစေရန်အတွက် RTF ကြေးနီသတ္တုပြားကို အသုံးပြုသည်။
●ULP ကြေးနီသတ္တုပြား-စမတ်ဖုန်းများကဲ့သို့သော ပါးလွှာသော အီလက်ထရွန်နစ်ထုတ်ကုန်များအတွက် PCB ဘုတ်များအထူကို လျှော့ချပေးပါသည်။
Case- Xiaomi ၏ စမတ်ဖုန်း မားသားဘုတ်သည် ပိုမိုပေါ့ပါးပြီး ပါးလွှာသော ဒီဇိုင်းရရှိရန် ULP ကြေးနီသတ္တုပြားကို အသုံးပြုထားသည်။
●HVLP ကြေးနီသတ္တုပြား-ကြိမ်နှုန်းမြင့်မားသော အလွန်နိမ့်သော ပရိုဖိုင်းကြေးနီသတ္တုပြားသည် ၎င်း၏အလွန်ကောင်းမွန်သော အချက်ပြထုတ်လွှင့်မှုစွမ်းဆောင်ရည်အတွက် စျေးကွက်မှ အထူးတန်ဖိုးထားသည်။ ၎င်းတွင် မြင့်မားသော မာကျောမှု၊ ချောမွေ့သော မျက်နှာပြင်၊ ကောင်းသော အပူတည်ငြိမ်မှု၊ ယူနီဖောင်းအထူ စသည်တို့၏ အားသာချက်များ ရှိပြီး အီလက်ထရွန်းနစ် ထုတ်ကုန်များတွင် အချက်ပြဆုံးရှုံးမှုကို နည်းပါးအောင် ပြုလုပ်နိုင်သည်။ ၎င်းကို high-end ဆာဗာများနှင့် ဒေတာစင်တာများကဲ့သို့သော မြန်နှုန်းမြင့် ဂီယာ PCB ဘုတ်များအတွက် အသုံးပြုသည်။
ဖြစ်ရပ်မှန်- မကြာသေးမီက တောင်ကိုရီးယားရှိ Nvidia ၏ အဓိက CCL ပေးသွင်းသူများထဲမှ တစ်ခုဖြစ်သည့် Solus Advanced Materials သည် Nvidia ၏ နောက်ဆုံးအစုလိုက်အပြုံလိုက် ထုတ်လုပ်မှုလိုင်စင်ကို ရရှိထားပြီး ယခုနှစ်တွင် Nvidia ၏ မျိုးဆက်သစ် AI အရှိန်မြှင့်စက်များတွင် အသုံးပြုရန်အတွက် HVLP ကြေးနီသတ္တုပြားကို Nvidia မှ ထောက်ပံ့ပေးမည်ဖြစ်သည်။
3.Application လုပ်ငန်းများနှင့် ကိစ္စများ
● Printed Circuit Board (PCB)
ကြေးနီသတ္တုပြားPCB ၏ conductive အလွှာအနေဖြင့်၊ အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများ၏မရှိမဖြစ်လိုအပ်သောအစိတ်အပိုင်းတစ်ခုဖြစ်သည်။
Case- Huawei ၏ဆာဗာတွင်အသုံးပြုသော PCB ဘုတ်တွင် ရှုပ်ထွေးသောပတ်လမ်းဒီဇိုင်းနှင့် မြန်နှုန်းမြင့်ဒေတာလုပ်ဆောင်ခြင်းတို့ကိုရရှိရန် တိကျသောကြေးနီသတ္တုပြားပါရှိသည်။
● Lithium-ion ဘက်ထရီ
အနုတ်လျှောလျှပ်ကူးပစ္စည်းလက်ရှိစုဆောင်းသူအနေဖြင့်၊ ကြေးနီသတ္တုပြားသည် ဘက်ထရီတွင် အဓိကလျှပ်ကူးနိုင်သောအခန်းကဏ္ဍမှ ပါဝင်ပါသည်။
Case- CATL ၏ လီသီယမ်-အိုင်းယွန်းဘက်ထရီသည် လျှပ်ကူးနိုင်သောလျှပ်စစ်ဓာတ်အား ကြေးနီသတ္တုပြားကို အသုံးပြုထားပြီး ဘက်ထရီ၏ စွမ်းအင်သိပ်သည်းဆနှင့် အားသွင်းမှုနှင့် ထုတ်လွှတ်မှုစွမ်းဆောင်ရည်ကို မြှင့်တင်ပေးသည်။
● လျှပ်စစ်သံလိုက် အကာအကွယ်
ဆေးဘက်ဆိုင်ရာပစ္စည်းများ MRI စက်များနှင့် ဆက်သွယ်ရေးအခြေခံစခန်းများတွင် လျှပ်စစ်သံလိုက်သံလိုက်ဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှုကို ကာကွယ်ရန်အတွက် ကြေးနီသတ္တုပြားကို အသုံးပြုသည်။
ဖြစ်ရပ်မှန်- United Imaging Medical ၏ MRI ကိရိယာသည် လျှပ်စစ်သံလိုက်အကာအကွယ်အတွက် ကြေးနီသတ္တုပြားကို အသုံးပြုထားပြီး ပုံရိပ်၏ ရှင်းလင်းပြတ်သားမှုနှင့် တိကျမှုကို သေချာစေသည်။
● ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် ပုံနှိပ်ထားသော ဆားကစ်ဘုတ်
ကြေးနီသတ္တုပြားသည် ကွေးညွှတ်နိုင်သော အီလက်ထရွန်နစ် ကိရိယာများအတွက် သင့်လျော်သည်။
Case- Xiaomi လက်ပတ်သည် ကွေးညွှတ်နိုင်သော PCB ကို အသုံးပြုထားပြီး၊ ကြေးနီသတ္တုပြားသည် စက်ပစ္စည်း၏ ပျော့ပြောင်းမှုကို ထိန်းသိမ်းထားစဉ် လိုအပ်သော လျှပ်ကူးလမ်းကြောင်းကို ပံ့ပိုးပေးပါသည်။
●လူသုံးလျှပ်စစ်ပစ္စည်း၊ ကွန်ပျူတာနှင့် ဆက်စပ်ပစ္စည်းများ
ကြေးနီသတ္တုပြားသည် စမတ်ဖုန်းများနှင့် လက်ပ်တော့များကဲ့သို့သော စက်ပစ္စည်းများ၏ မားသားဘုတ်များတွင် အဓိကအခန်းကဏ္ဍမှ ပါဝင်ပါသည်။
Case- Huawei ၏ MateBook စီးရီး လက်ပ်တော့များသည် စက်ပစ္စည်း၏ စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို သေချာစေရန် လျှပ်ကူးနိုင်သော ကြေးနီသတ္တုပြားကို အသုံးပြုထားသည်။
● ခေတ်မီကားများတွင် မော်တော်ကား အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများ
ကြေးနီသတ္တုပြားကို အင်ဂျင်ထိန်းချုပ်ယူနစ်များနှင့် ဘက်ထရီစီမံခန့်ခွဲမှုစနစ်များကဲ့သို့သော အဓိက အီလက်ထရွန်နစ်အစိတ်အပိုင်းများတွင် အသုံးပြုသည်။
Case- Weilai ၏ လျှပ်စစ်ကားများသည် ဘက်ထရီအားသွင်းမှု စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် ဘေးကင်းမှု ပိုမိုကောင်းမွန်စေရန် ကြေးနီသတ္တုပြားကို အသုံးပြုထားသည်။
● 5G အခြေစိုက်စခန်းများနှင့် router များကဲ့သို့သော ဆက်သွယ်ရေးကိရိယာများတွင်
ကြေးနီသတ္တုပြားကို မြန်နှုန်းမြင့် ဒေတာပေးပို့မှု အောင်မြင်ရန် အသုံးပြုသည်။
ဖြစ်ရပ်မှန်- Huawei ၏ 5G အခြေစိုက်စခန်းကိရိယာများသည် မြန်နှုန်းမြင့်ဒေတာပေးပို့ခြင်းနှင့် စီမံဆောင်ရွက်ပေးခြင်းကို ပံ့ပိုးရန်အတွက် စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်ကြေးနီသတ္တုပြားကို အသုံးပြုထားသည်။

စာတိုက်အချိန်- စက်တင်ဘာ-၀၅-၂၀၂၄