အရည်အသွေးမြင့် PCB ကြေးနီသတ္တုပြားကို သတ်မှတ်ချက်အမျိုးမျိုးဖြင့် ပံ့ပိုးပါ။

☞ED၊ Electrodeposited copper foil (ED copper foil) သည် electrodeposition ဖြင့်ပြုလုပ်ထားသော ကြေးနီသတ္တုပါးကို ရည်ညွှန်းသည်။ ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်သည် အီလက်ထရွန်းနစ်ဖြစ်စဉ်ဖြစ်သည်။ Electrolysis စက်ပစ္စည်းများသည် ယေဘုယျအားဖြင့် cathode roller၊ အရည်အသွေးမြင့် ပျော်ဝင်နိုင်သော ခဲ-အခြေခံအလွိုင်း သို့မဟုတ် anode အဖြစ် မပျော်ဝင်နိုင်သော တိုက်တေနီယမ်အခြေခံ သံချေးတက်-ခံနိုင်ရည်ရှိသော အလွှာအဖြစ် တိုက်တေနီယမ်ပစ္စည်းဖြင့် ပြုလုပ်ထားသော မျက်နှာပြင် roller ကို အသုံးပြုကြပြီး cathode နှင့် anode အကြားတွင် sulfuric acid ကို ပေါင်းထည့်ပါသည်။ ကြေးနီလျှပ်စီးကြောင်း၏ လုပ်ဆောင်ချက်အောက်တွင်၊ ကြေးနီအိုင်းယွန်းများသည် အီလက်ထရွန်းနစ်မူလသတ္တုပြားအဖြစ် cathode roller တွင် စုပ်ယူထားသည်။ cathode roller သည် ဆက်လက်လည်ပတ်နေသကဲ့သို့၊ ထုတ်လုပ်ထားသော မူရင်းသတ္တုပြားသည် အဆက်မပြတ် စုပ်ယူပြီး ကြိတ်စက်ပေါ်တွင် အခွံခွာသွားပါသည်။ ထို့နောက် သတ္တုပြားအစိမ်းလိပ်ဖြင့် ဆေးကြောကာ အခြောက်ခံကာ အနာကို ကြိတ်ချေပါ။ ကြေးနီသတ္တုပါး၏ သန့်စင်မှုသည် 99.8% ဖြစ်သည်။
☞RA၊ လှိမ့်ထားသော ကြေးနီသတ္တုပြားကို ကြေးနီသတ္တုရိုင်းများမှ ထုတ်ယူပြီး ကြေးနီကို ရောနှောကာ ပြုပြင်ပြီး လျှပ်စစ်ဖြင့် သန့်စင်ကာ အထူ 2 မီလီမီတာခန့် ကြေးနီသတ္တုတွင်းများအဖြစ် ပြုလုပ်သည်။ ကြေးနီကို အချဉ်ဖောက်ထားသော၊ အဆီပြန်သော၊ လှိမ့်ပြီး အပူချိန် 800°C အထက်တွင် အကြိမ်များစွာ (ရှည်လျားသော ဦးတည်ရာအတိုင်း) လှိမ့်ထားသော အခြေခံပစ္စည်းအဖြစ် အသုံးပြုသည်။ သန့်ရှင်းမှု 99.9%။
☞HTE၊ မြင့်မားသောအပူချိန် elongation electrodeposited copper foil သည် မြင့်မားသောအပူချိန် (180°C) တွင် ရှည်လျားသော ကြေးနီသတ္တုပြားတစ်ခုဖြစ်သည်။ ၎င်းတို့တွင် မြင့်မားသောအပူချိန် (180 ℃) တွင် အထူ 35μm နှင့် 70μm ရှိသော ကြေးနီသတ္တုပါး၏ ရှည်ခြင်းကို အခန်းအပူချိန်တွင် ရှည်လျားမှု၏ 30% ထက်ပို၍ ထိန်းသိမ်းထားသင့်သည်။ HD ကြေးနီသတ္တုပြား (high ductility copper foil) လို့လည်း ခေါ်ပါတယ်။
☞DST၊ double side treatment copper foil သည် ချောမွေ့ပြီး ကြမ်းတမ်းသော မျက်နှာပြင်နှစ်ခုလုံးကို ကြမ်းတမ်းစေသည်။ လက်ရှိ အဓိက ရည်ရွယ်ချက်ကတော့ ကုန်ကျစရိတ် လျှော့ချဖို့ပါ။ ချောမွတ်သော မျက်နှာပြင်ကို ကြမ်းတမ်းစေခြင်းသည် ကြေးနီမျက်နှာပြင်ကို လိမ်းပေးခြင်းနှင့် အညိုရောင်အဆင့်များကို မလိမ်းမီတွင် သက်သာစေနိုင်သည်။ Multi-layer boards များအတွက် copper foil ၏အတွင်းအလွှာအဖြစ်အသုံးပြုနိုင်ပြီး multi-layer boards များကို laminate မလုပ်မီ အညိုရောင် (အနက်ရောင်) ခံရန် မလိုအပ်ပါ။ အားနည်းချက်မှာ ကြေးနီမျက်နှာပြင်သည် ခြစ်ရာမခြစ်ရဘဲ ညစ်ညမ်းမှုရှိနေပါက ဖယ်ရှားရန်ခက်ခဲသည်။ လက်ရှိတွင်၊ နှစ်ဖက်ခွဲထားသော ကြေးနီသတ္တုပါးကို အသုံးပြုမှု တဖြည်းဖြည်း လျော့နည်းလာပါသည်။
☞UTF၊ အလွန်ပါးလွှာသောကြေးနီသတ္တုပါးသည် 12μmအောက် အထူရှိသော ကြေးနီသတ္တုပါးကို ရည်ညွှန်းသည်။ အသုံးအများဆုံးအရာများမှာ 9μm အောက်တွင်ရှိသော ကြေးနီသတ္တုပြားများဖြစ်ပြီး ကောင်းမွန်သောဆားကစ်များထုတ်လုပ်ရန်အတွက် ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်များပေါ်တွင်အသုံးပြုသည်။ အလွန်ပါးလွှာသော ကြေးနီသတ္တုပါးသည် ကိုင်တွယ်ရခက်ခဲသောကြောင့်၊ ယေဘုယျအားဖြင့် သယ်ဆောင်သူမှ ပံ့ပိုးပေးသည်။ သယ်ဆောင်သူ အမျိုးအစားများမှာ ကြေးနီသတ္တုပြား၊ အလူမီနီယမ်သတ္တုပြား၊ အော်ဂဲနစ်ဖလင် စသည်တို့ဖြစ်သည်။